小体积高性能NUC,一直以来做的厂家都很少。
最近比较符合这个概念的,是Intel在2022年发布的蝰蛇峡谷。
但是吧,虽然这台机器,搭载了目前来看也不过时的I7 12700H处理器,但是A770M不管是性能还是兼容性,都远不如N卡。铭凡这些小厂,虽然有出类似的产品,但是普遍都是A卡,不适合生产力用户,打游戏也一般。
自从华硕把Intel的NUC业务并购以来,有接近1年了。而原定的蝰蛇峡谷接班人,也一直是我关注的机器。
毕竟这一代会上N卡,也会用上最新的Intel处理器,加上华硕本身对这类机器的调教,让我一直很期待这款产品。
所以在ROG NUC曝光的时候,我就找朋友借来了这款机器,想看看华硕手下的新峡谷,到底是什么水平。
先上下桌面图吧,可以看到机器本身还是很小巧的,侧面RGB灯的败家之眼,相比之前骷髅头也是质感高了一个级别,就是希望华硕能出一个白色版本,就更好了。
我拿到的是Ultra7 155H+4060的版本,散热部分采用了均热板设计,可以做到CPU+GPU双烤175W的性能释放。
此外扩展方面提供了3个M.2接口,一个雷电4,最高可以支持到8K显示输出。
除了我手上这台Ultra7的版本以外,还有一个Ultra9 185H+4070的版本,性能释放提高到185W。
首先是外包装,我曾经以为蝰蛇峡谷的包装很大了,但是在ROG面前,还是小巫见大巫。
而且ROG这包装,看上去明显比蝰蛇高端不少,这大概就是眼睛的加成?
背面是机器的配置以及SN等信息
我拿到是16G+512GB的存储配置。
但是众所周知,DDR5的单条8G是有性能问题的,后续我会换为单条16G的内存进行测试,保证内存性能不会成为瓶颈。
侧面是依旧是ROG的败家之眼以及NUC的型号。
你绝对想不到,刚刚那个已经很华丽的包装,只是个嵌套在内包装上的外盒……内盒更好看,ROG的确是在包装上下了功夫。
打开眼睛,就可以看到机器本体了。这台机器我朋友已经玩过了,所以是伪开箱,也做不了爱撕机膜人了。
附件有一个竖用底座,一个电源适配器,一根电源线。
其他配件我朋友忘了寄了,给他一拳。
适配器和蝰蛇峡谷一样,330W,虽然对这台机器来说,330W的适配器已经算超量了,但是给大不给小的原则是肯定没错的。
机器本体如下,正中央是一个隐藏的败家之眼,顶部有给硬件设备预留的散热孔位。
右上角有ROG的全称英文,配上斜纹,算是一个小小的点缀。
机器正面是一个硕大的ROG LOGO,除了开关外,两个USB3.2-A口,一个SD卡槽,一个耳麦孔。
侧面是散热开孔,两侧都是。
主要输出都在背面,双DP1.4,HDMI2.1,雷电4,2.5G网口。USB3.0的速度是10G的,两个黑色的为USB2.0
背面就是主要的散热开孔了,不过ROG的设计很巧妙,用大量的斜线掩盖了开孔本身,并且还塞下了自己的LOGO,这散热孔不仔细看还真看不出来。
左上角是机器的各种信息,Intel NUC正式进化成ASUS NUC!
这一代最大的升级点就在这,不管你是装内存还是SSD,只需要拧这一颗螺丝就行!听本身是打算做成完全无工具的,但是最终为了机身强度还是加了这颗螺丝。
拿掉顶盖可以看到败家之眼的不透光片,这个不透光片可以自己更换,自带的附件里面其实也有一些,甚至还有Intel原本的骷髅头。
拿掉铁疙瘩就可以看到机器内部了,而且这个铁壳,在蝰蛇峡谷上是要拧一堆螺丝才能取下的,但是ROG这里不用,另外可以看到,三个SSD位置都留了导热垫,负责散热。
ROG是怎么做到不用工具取下铁壳的呢?
其实很简单,外壳上设计了一个拨片,只需要拨动一下螺丝上面的那个拨片,就能改变取下的是外壳还是连带铁壳一起取,很方便。
机器内部,左上角为无线网卡和第三个M.2插槽,旁边是两个内存槽,右下角则是两个M.2插槽,自带的512GB SSD为PM9A1。整体布局和蝰蛇峡谷相比基本不变。
换掉自带内存的是金士顿的fury 32GB DDR5 5600笔记本内存套装,单面颗粒+低延时,给这台机器用正好。
无线网卡为killer ax1690i,也就是Intel的AX411,基本算WIFI6E的顶级网卡了。而且目前国内WIFI7相比6E区别不大,不行还能自己换。
除了自带的一条PM9A1外,额外加了一条金士顿的KC3000,用作副盘。
用的KC3000是2T的,双面8颗粒设计,金士顿的旗舰级固态,目前价格不算高,对性能有需求可以重点考虑。
另外值得一提的是,M.2也是全免工具设计,第三条M.2和无线网卡共用一个螺丝位,但是不需要拧下。另外两个M.2位置的固定方式为磁吸固定,很方便。
拧下5颗固定主板的螺丝就能取下主板,记得轻点,别把风扇排线拽断了。底部是两枚大尺寸的涡轮扇,负责整个机器的散热。
风扇来自富士康,12V1A的规格,实测挺安静,后面会说。
主板本体,其实拿下主板也没什么东西了,主要扩展都在背面,正面除了能看看CPU和显卡,没啥必要拿掉。
值得注意的是,除了散热片本身以外,还有大量的导热垫给风扇这一侧的金属壳导热,真是不浪费每一个散热空间。
散热片部分使用了豪华的纯铜散热片+均热板设计,不过CPU部分只有俩热管,不知道实际效果咋样。
主板本体,左侧为Ultra7 155H处理器,右侧是4060显卡,显存都有导热垫。
4060笔记本核心,相比3060核心面积大幅度缩小。
Ultra处理器本体,可以看到三条明显的分割线,这是因为Ultra系列使用了最新的封装工艺,每个模块使用的制程都不一样,方便扩展,代价嘛……和AMD一样,会积热。
机器上桌实拍,不得不说,眼睛就是比骷髅头好看,而且这灯光,比起蝰蛇上那个蓝色的骷髅头,强太多了。
如果不喜欢竖放,平放也是完全可以的,而且看不到散热孔,整体更协调。
竖放和横放的整体桌搭都很协调,就看你个人喜好了,我个人是比较喜欢平放的,主要是家里有猫,竖放太吸猫毛了。
CPU和显卡规格如下,显卡大家很熟悉了,RTX4060移动核心,和桌面的4060一致的规格,8GB显存。
CPU是Intel最新的Ultra7 155H,6P+8E+2LPE的设计,累计16核心22线程。
内存两根16GB DDR5 5600 CL40笔记本内存,主打低延时。
金士顿KC3000信息如下,4.0x4规格,待机温度很低。
固态性能如下,标准的4.0旗舰级SSD,不管写入还是读取都是旗舰级水准。
作为华硕自家的产品,奥创肯定也是支持的,并且能在这里看到机器的大部分信息,以及设置性能模式。
下面所有测试都在增强模式下进行,显卡驱动更新到最新的552.44,BIOS也是最新的。
奥创其实对我来说,最大的用处就是这了,设置灯效。
老样子,小机器先看散热(由于机器被我拆过,换过硅脂,所以可能表现会比没拆过差些,仅供参考)。
待机状态下的Ultra处理器温度不低,有接近60℃,当然这也和这台机器的风扇策略有关系,待机基本不转的。
显卡不高,为46℃。待机状态下的环境噪音为30.9分贝,室温25℃。
单烤CPU,可以跑到115W的功耗,但是温度嘛……101℃,哈人。
此时风扇噪音为49.1分贝,差不多是轻薄本的满载水平。
单烤GPU,满载130W,GPU满载温度为72℃上下,毕竟使用了均热板散热,加上不存在封装问题,所以温度低也很正常。
单烤GPU的噪音很低,只有41.5分贝。
最后是双烤,双烤功耗为CPU 45W+GPU 130W,累计175W的性能释放,此时CPU为80℃,GPU 74℃。
考虑到这台机器的体积,这是很优秀的表现了。而且戏剧性的是,双烤噪音比单烤CPU还低,只有44.5分贝……几乎都可以忽略不计了,看来给Ultra处理器散热,确实是一件麻烦事。
如果你想CPU负载高的时候噪音低点,怎么办呢?其实很简单,奥创设置性能模式为性能即可。
CPU功耗只低了5W,但是噪音从49.1分贝降低到了45.9分贝,安静了一大截!
总体来说,这台机器的散热是相当给力的,即便满载,也很安静,甚至比轻薄本都安静,还保证了175W的性能释放,这在小主机里,是目前的顶尖水准了。
上了双16G的5600内存后,读写没破80GB/s,延迟也很高,这大概和ultra处理器本身的内存控制器有关系,14900HX是可以的。
CPU-Z和R23跑分如下,比正常的155H分数高了不少,毕竟散热给力,很正常。
VRAY 5.0.20 CPU跑分1w3,比13700H还高了不少。
同样是VRAY,CUDA和RTX分数如下
3Dmark CPU分数如下,单核没破千,不过980也很高了,打游戏够用。
PCMark10整机9344分,和同配置的游戏本基本一致,但是这台机器的噪音更低,日常使用体验更好。
Superposition benchmark,1080p中预设,可以接近18000分。
最后,让我们来看看游戏吧。
毕竟是ROG,不打游戏怎么能行呢?3Dmark GPU得分10600,CPU 12000分,应付2K分辨率的大部分游戏是没什么问题的。
由于只是4060,就不上4K折磨它了,统一2K分辨率测试。CS2,2K高画质,运行创意工坊的benchmark,平均120fps,带满一个2K高刷显示器是足够的。
地铁离去,2K高预设,benchmark平均100帧,这类硬件杀手游戏也能跑的动。
古墓丽影暗影,2K高画质,平均123fps
最后是2077,光追低预设,平均65fps,这时候主要问题在光追上,毕竟4060的光追单元有限。
如果关闭光追,帧数还能提高不少。但是60fps,这已经是可以流畅游玩了。
总体来说,4060应付2K的大部分游戏,是完全没问题的,毕竟现在游戏本,也基本都是4060,打打电竞啥的,完全能应付。
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